上海市人民政府副市長許昆林，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山，中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學，美國半導體行業協會輪值主席、美光科技公司總裁兼CEO桑杰·梅赫羅特拉出席開幕式并致辭。開幕式由中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長盧山主持。

　　許昆林在致辭中指出，近年來，上海把加快發展集成電路產業作為科創中心建設的重要支撐點，已成為中國乃至全球集成電路產業鏈較為完善、產業集聚度較高、技術水平較為先進的地區。2018年上海集成電路行業投資增長接近一倍，全年實現銷售收入1450億元、同比增長22.9%，有力支撐了產業未來的高質量發展，也成為打響“上海制造”品牌的重要名片。

　　許昆林介紹說，上海去年啟動建設集成電路設計產業園，今年啟動建設智能傳感器產業園，正在籌備建設集成電路裝備材料產業園，著力聚集和吸引世界一流集成電路企業，力爭打造世界級先進水平的集成電路專業園區。同時，在工信部的大力支持下，上海正在積極推進國家集成電路創新中心和國家智能傳感器創新中心建設，加快提升原始創新能力，解決行業先進工藝技術來源問題，力爭為中國乃至全球集成電路產業的創新發展貢獻“上海智慧”。

　　喬躍山在致辭中指出，近年來，中國集成電路產業實現了長足發展，年均復合增長率超過20%，在設計、制造、封測、裝備、材料全產業鏈環節取得諸多創新成果，企業自主創新能力不斷提升，超摩爾領域加速興起，跨學科、跨領域、跨區域協同創新日趨活躍。未來，在5G、智能網聯汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅動下，全球集成電路產業的市場需求仍將不斷增長。

　　喬躍山表示，集成電路產業是高度國際化產業，要求企業全球配置資源，參與全球市場競爭。中國愿意與世界各國加強合作，歡迎世界各國的企業來中國投資和經營。目前，外資企業已成為中國集成電路產業的重要參與者和推動者。中國已成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場。高速增長的中國市場已成為全球集成電路產業發展的主要動力之一。

　　周子學表示，半導體行業是宏觀經濟的晴雨表，其發展水平與全球GDP增速呈正相關。自去年來，受全球貿易摩擦等外部因素影響，半導體行業也受到一定波及。盡管全球貿易體系面臨挑戰的不確定性在增大，但全球半導體行業同仁也在積極行動，協同應對。同時，全球半導體技術仍在遵循摩爾定律加速演進、超摩爾定律也在蓬勃發展。在技術持續進步的驅動和5G、智能網聯汽車、人工智能等新興市場海量需求的帶動下，預計全球半導體市場呈不斷上升的趨勢。

　　周子學表示，多年來，中國半導體行業堅持走創新發展和開放合作的道路，積極融入到全球半導體行業的創新網絡中。今年上半年，行業發展雖然也受到全球外部復雜環境影響，但中國半導體行業發展的韌勁更強，中國作為全球最大的半導體市場，發展潛力仍然可期。半導體行業是一個高度國際化的行業，任何一個國家或地區都不可能實現100%的純本土化制造，大家必須攜起手來，本著“開放合作、相互包容、共同進步”的態度，互相取長補短，謀求共同發展，才能實現共贏。

　　桑杰·梅赫羅特拉表示，隨著智能手機、個人電腦和云計算應用等領域的計算技術不斷取得突破，人們在生產生活中利用信息的方式被深度優化。特別是在醫療保健、交通技術和數據訪問等領域，半導體技術發揮著不可替代的作用，且在產業鏈中占據著越來越大的份額。得益于先進的計算性能、更快的連接速度和新應用程序所需的實時數據分析，全球半導體行業的長期前景十分光明，產業將持續擴展。在過去20年里，全球半導體銷售業務一直在以接近7%的年復合增長率發展。當前中美貿易形勢不僅影響著兩國的經濟，也影響著世界其他地區的宏觀經濟環境。我們仍然希望，美國和中國可以共同努力，理解彼此的觀點，找到解決方案，創造公平公正的競爭環境，提供市場增長機會。

　　在上午的開幕演講環節，中國科學院院士、復旦大學校長許寧生表示，集成電路技術是人類智慧結晶，集成電路技術把原本半個籃球場、重達數百噸的電子計算機變成了指甲蓋大小、約50克，性能提升10的9次方的CPU；基于閃存芯片的30T容量的便攜式硬盤，可以儲存1000多萬冊書籍，相當于隨身攜帶一個大型圖書館。 集成電路是一切高科技產品及應用的核心。芯片作為一個系統的中樞，就像人的大腦一樣重要。集成電路前沿共性技術中有一些技術，如邏輯芯片、存儲芯片和一些變革性新技術均值得重點研究。其中，在存儲器上，動態隨機儲存器(DRAM)技術面臨電容瓶頸，因此無電容DRAM技術是未來的技術趨勢。

　　中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子所所長魏少軍表示，2018年中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，比2017年的2073.5億元增長21.5%，增速比上年的26.1%回落4.6個百分點。在全球集成電路設計業的占比將再次提高。2018年，中國集成電路產業各主要環節繼續維持兩位數的高速增長，設計業和制造業的增長率超過20%，但封測業增速回落到20%以下。其中，芯片制造業增速最高達到25.6%；設計業位列第二為21.5%。封測業銷售額第一次超過2000億元。中國集成電路設計業的產品分布在通信、智能卡、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等所有8個領域，企業的數量都在增加。未來，中國集成電路產業應抓住5G、虛擬現實（VR）與增強現實（AR）、物聯網、醫療健康、超高清晰度電視及顯示技術、人工智能與類腦計算、自動駕駛等帶來的機遇，積極探索適合中國的集成電路產業模式，以產品為中心重塑中國集成電路產業。

　　此外，中芯國際集成電路制造有限公司聯席CEO趙海軍，新思科技公司總裁兼聯席CEO陳志寬，默克公司副總裁樽谷晉司，美國半導體行業協會總裁兼CEO約翰·紐菲爾等嘉賓就集成電路未來發展趨勢和挑戰做了展望和分析。開幕演講環節由上海市經濟和信息化委員會副主任傅新華主持。

　　為了突出專業、技術特色，聚焦當前行業熱點，本次大會除主論壇外，9月4日還將舉辦六場分論壇，分別是：5G芯片論壇、化合物半導體產業趨勢論壇、半導體產業鏈創新論壇、RISC-V產業化與開發者論壇、半導體知識產權發展論壇、長三角集成電路產業公共服務平臺研討會等。　　　　　　 　　與大會同期舉辦的第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China2019)設立六大展區，包括半導體設計展區、半導體制造封測展區、半導體分立器件展區、半導體設備材料展區、半導體創新應用展區、一流品質重點省市半導體成果展區等。參展企業超過200家，集成電路龍頭企業參展踴躍，包括紫光集團、華潤微電子、大唐電信等IDM企業，中芯國際、華虹宏力、華力等晶圓代工企業，長電科技、華天集團、通富微電、晶方半導體等封測企業，北方華創、電科裝備、中科飛測等設備企業。此外，恩智浦半導體、英偉達、東京精密、迪斯科等國際公司以及聯發科技等臺資公司也在展會現場亮相。　

　　第十七屆中國國際半導體博覽會 （央廣網發 主辦方提供）國內外行業協會也積極組團參展。北京、天津、深圳、陜西、南京、廈門、無錫、蘇州、成都等地國內各地方行業協會組團參展。韓國半導體協會將組織韓國半導體企業，成立韓國展團，展示從系統到器件等諸多不同品類的產品。　　 

　　IC China產業游學暨招聘會（央廣網發 主辦方提供）為了幫助產業吸引更多優秀人才，上海市集成電路行業協會將在展會現場舉辦“IC China產業游學暨招聘會”，為半導體企業與各大院校搭建合作平臺。組委會還設立“創芯劇場”專區。參展企業可現場進行最新技術、產品以及優秀解決方案、成功商業模式和應用案例的發布和推介。在城市主題日活動上，將聯合重點城市結合展覽和會議對其進行全方位宣傳，集中推介地方產業環境優勢和招商政策，助力地方半導體產業快速發展壯大。