央廣網重慶8月26日消息（記者趙聰聰 陳鵬）8月26日下午，2019中國國際智能產業博覽會（簡稱智博會）在重慶國際博覽中心舉行重大項目集中簽約儀式。截至8月26日，本屆智博會現場集中簽約和場外簽約項目共530個，合計投資8169億元，項目數量和投資額均超過首屆智博會。

　　據介紹，重大項目集中簽約是智博會的“重頭戲”之一。本屆智博會共有89個重大項目參加現場集中簽約，合計投資2313億元。其中，重慶市內正式合同項目66個，投資2116億元，戰略框架協議項目14個，投資159億元。為提升智博會集中簽約的影響力，本屆智博會還邀請了9個市外項目現場簽約。

　　記者了解到，簽約項目覆蓋5G、集成電路、智能終端、人工智能、物聯網、工業互聯網、新能源及智能網聯汽車、核心零部件、智能制造、電子商務、智慧城市等領域，涉及英國、德國、新加坡等國家和我國四川、浙江、廣東等10余個省區市，充分展現了智博會在強化國際智能產業開放合作方面的重要平臺功能。例如，中國汽研的國內首個國家氫能動力質檢中心項目落戶兩江新區，光大集團范式特聯人工智能產業實驗室落戶重慶高新區，華為（重慶）物聯網創新中心項目落戶重慶經開區，重慶市政府分別與國家電投集團、聯想集團、海康威視戰略合作項目等。

　　此外，重慶各區縣、開發區以及兄弟省區市還開展了場外簽約，簽約項目441個，合計投資5856億元。從各區縣、開發區簽約情況看，全市38個區縣中，近85%區縣都有簽約項目。簽約金額超過200億元的區縣、開發區有9個，其中，兩江新區簽約1400多億元，江北區、南岸區、渝北區簽約金額超過500億元。